發(fā)布時(shí)間:2021-12-21 21:46:16  訪問(wèn)次數(shù):512
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博通:遷移至 16nm 將緩解 Wi-Fi 6/6E 芯片供應(yīng)壓力
博通表示,公司 Wi-Fi 核心芯片的交貨周期平均為 52 周,盡管在芯片廠商面臨的代工產(chǎn)能緊張的情況下,此類芯片被賦予了出貨優(yōu)先權(quán),但遷移到 16nm 制造工藝可能有助于緩解供應(yīng)緊張的局面。
據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,博通中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)高級(jí)總監(jiān) Alex Chou 指出,Wi-Fi 6/6E 芯片目前主要采用 28nm 節(jié)點(diǎn)生產(chǎn),這是目前芯片廠商之間競(jìng)爭(zhēng)最激烈的環(huán)節(jié),而 Wi-Fi 6/6E 芯片優(yōu)先級(jí)低于尺寸更大或出貨規(guī)模更大的芯片。
在此基礎(chǔ)上,Chou 認(rèn)為,如果客戶能夠接受遷移到 16nm 節(jié)點(diǎn),可以很好地提高出貨穩(wěn)定性。但他也表示,需要時(shí)間完成相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,因此 Wi-Fi 6/6E 芯片的供應(yīng)短缺短期內(nèi)仍將存在。目前 Wi-Fi 6/6E 核心芯片的交貨周期仍為 6 個(gè)月至 1 年。
Chou 進(jìn)一步指出,Wi-Fi 6/6E 普及率將在 2022 年顯著增加,這主要是由于終端市場(chǎng)需求的增加和技術(shù)的日益成熟。
Wi-Fi RF-FEM 專業(yè)公司立積電營(yíng)銷副總裁 CC Huang 則表示,芯片短缺可能在 2022 年第二季度至第三季度之間有所改善,該公司的 Wi-Fi 6 解決方案出貨量比例將上升。現(xiàn)在,Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 5 的出貨量平均分配。
立積電將看到其 Wi-Fi 6E RF-FEM 的銷售將在明年第一季度開(kāi)始對(duì)收入做出貢獻(xiàn),但在 Wi-Fi 6E 的普及率上升到領(lǐng)先品牌供應(yīng)商將該技術(shù)納入其產(chǎn)品之前,發(fā)貨量將保持相對(duì)較低的水平。
與此同時(shí),供應(yīng)短缺并未影響芯片制造商新技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā),Chou 表示,供應(yīng)商將在 2022 年上半年推出 Wi-Fi 7 芯片組,而客戶將在下半年將新一代芯片集成到他們的設(shè)備中。