發(fā)布時(shí)間：2022-01-14 21:24:11  訪問次數(shù)：530

發(fā)布人：優(yōu)洱士電腦維修

英特爾至強(qiáng) Sapphire Rapids 處理器未發(fā)布即遭開蓋：56 核，4 芯片封裝

英特爾下一代至強(qiáng) Sapphire Rapids-SP 處理器尚未發(fā)布，其將采用 Intel 7 10nm 工藝，使用 Golden Cove 架構(gòu)。據(jù)外媒 VideoCardz 報(bào)道，德國(guó)一位超頻玩家 @Der8auer 想辦法購買到了一片處理器，到手后便進(jìn)行了開核，并進(jìn)一步拆下芯片，觀察結(jié)構(gòu)。

　　這名玩家使用加熱臺(tái)對(duì)處理器升溫，目的是融化內(nèi)部的釬焊金屬。開蓋之后，可以看到內(nèi)部巨大的四顆芯片緊湊排列在一起。

　　這款處理器的名稱為“Xeon vPRO XCC QWP3”，目前不知道具體的參數(shù)。Der8auer 再次對(duì)處理器加熱，并嘗試剝離單顆小芯片。從照片可以看出，單顆芯片擁有 16 個(gè)核心，四顆共計(jì) 60 顆核心。但是英特爾對(duì)這代處理器進(jìn)行了限制，因此最多核心數(shù)量為 56 顆。

　　據(jù)了解，這名玩家通過加熱 CPU 對(duì)芯片進(jìn)行剝離，此時(shí)基板已經(jīng)損壞嚴(yán)重，有著嚴(yán)重的燒焦痕跡。將小芯片放大，可以看到背部密集的焊點(diǎn)，每個(gè)焊盤之間的距離最小為 0.053mm，最大為 0.099mm

　　英特爾 Sapphire Rapid-SP 系列處理器針對(duì) HEDT 高性能計(jì)算機(jī)推出，預(yù)計(jì) 2022 還會(huì)有 Sapphire Rapids-X 系列處理器一同發(fā)布。